隨著(zhù)我國“碳達峰、碳中和”及“新基建”等政策的推行和落地，軟磁材料目前有哪些新需求方向？行業(yè)規模及格局如何？磁性材料行業(yè)的兩級分化趨勢將會(huì )更加明顯？如何看待電子材料產(chǎn)業(yè)的競爭格局與趨勢？在 ChatGPT等熱點(diǎn)帶動(dòng)下，壓電晶體材料未來(lái)有哪些新機會(huì )......

近日，天通股份董事長(cháng)鄭曉彬做客《高管訪(fǎng)談》直播間，解碼天通股份的多元化增長(cháng)路徑，深入探討電子材料和高端裝備行業(yè)的發(fā)展趨勢，讓我們一起來(lái)回顧本場(chǎng)直播精華內容吧！

作為集科研、制造、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，天通股份的企業(yè)核心競爭力是什么？

可以從以下4個(gè)方面來(lái)分析:

鈮酸鋰材料在光通信領(lǐng)域主要的優(yōu)勢在于高帶寬、低損耗、低能耗的物理特性。薄膜鈮酸鋰比磷化銦材料帶寬高數倍，損耗也大幅下降。此外，低電壓的特性也有效降低了使用能耗?？紤]到性?xún)r(jià)比的問(wèn)題，目前光通信領(lǐng)域800G已經(jīng)開(kāi)始使用鈮酸鋰材料制作的器件，其他低速率光通信應用需求未來(lái)隨著(zhù)成本下降也會(huì )逐步替代硅光器件。聲學(xué)和光學(xué)應用材料主要晶體晶向上有些差異，光學(xué)級晶體生產(chǎn)工藝相較聲學(xué)級難度更大一些。而光學(xué)級應用的晶體材料和薄膜鈮酸鋰材料長(cháng)晶工藝技術(shù)上則差異不大。產(chǎn)品生產(chǎn)規劃則從SAW、TC-SAW、XBAR等覆蓋中高低各類(lèi)下游器件產(chǎn)品需求。

天通股份未來(lái)如何實(shí)現市占率和業(yè)績(jì)的增長(cháng)？

公司還是要堅決執行晶體材料與關(guān)鍵裝備、粉體材料與關(guān)鍵裝備的雙重戰略路徑，進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)布局。除重點(diǎn)加強關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)升級外，公司還持續推進(jìn)內部經(jīng)營(yíng)和管理效能的優(yōu)化，確保流動(dòng)資產(chǎn)高效周轉。