在6月29 日隆重開(kāi)幕的上海 SEMICON 半導體展會(huì )上，除了藍寶石晶棒、襯底片及窗口材料，藍寶石導光塊，激光紅寶石晶棒，鉭酸鋰及鈮酸鋰晶片等一眾天通系產(chǎn)品外，更值得一提的是，天通 800kg 級C向藍寶石晶體首次亮相，向全球客戶(hù)展現了天通在研發(fā)創(chuàng )新上的卓越競爭實(shí)力。該晶體實(shí)際重量為 808.2kg，吸引了眾多同行駐足咨詢(xún)。

800kg級C向藍寶石晶體是天通銀廈公司繼 720kg 級C向晶體后的又一重大突破。該晶體可針對微型高端顯示Mini/Micro-LED 領(lǐng)域應用所需的晶圓提供解決方案。另外，晶體還可為特殊領(lǐng)域加工 700mm*500mm 的大尺寸方片，填補特殊窗口領(lǐng)域應用大尺寸藍寶石晶片的空白。

至此，天通已掌握可穩定產(chǎn)出 800kg 級藍寶石晶體的能力，這是天通堅守科技立業(yè)，堅持創(chuàng )新發(fā)展的成果，大尺寸藍寶石晶體的產(chǎn)業(yè)化，也為打破國外技術(shù)壟斷貢獻了天通力量。