灼灼三月，科技之春，一場(chǎng)半導體“嘉年華”拉開(kāi)帷幕。

3月20日，全球規模最大、規格最高的年度半導體業(yè)界盛會(huì )SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心隆重開(kāi)幕。大會(huì )以“跨界全球·芯心相聯(lián)”為主題，吸引了海內外1100家半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商參展，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，為業(yè)內人士提供行業(yè)最新動(dòng)向與前沿趨勢，以及高效、專(zhuān)業(yè)的交流平臺。

在眾多參展企業(yè)中，天通股份的展位吸引了眾多客戶(hù)駐足“打卡”，往來(lái)觀(guān)眾更是絡(luò )繹不絕。作為大尺寸藍寶石晶體的行業(yè)龍頭企業(yè)，天通股份首次展示了1000KG藍寶石晶錠成果，彰顯了公司在科技自立自強道路上的堅定決心和卓越成就。經(jīng)過(guò)幾年的創(chuàng )新突破，企業(yè)已經(jīng)形成自有的大尺寸藍寶石生長(cháng)工藝技術(shù)和切磨拋技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、集成電路、智能手機終端、新一代Micro LED顯示技術(shù)和5G通信等領(lǐng)域。

此次展示的1000kg級藍寶石晶體，可實(shí)現最大尺寸750mm藍寶石窗口片的產(chǎn)出，填補大尺寸領(lǐng)域用光學(xué)窗口的應用需求，同時(shí)在加工6-8英寸晶棒方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。這一成果的取得，不僅彰顯了天通股份在藍寶石晶體領(lǐng)域的深厚實(shí)力，更展現了公司在半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合和創(chuàng )新發(fā)展方面的前瞻性和領(lǐng)導力。