創(chuàng )新破局 賦能未來(lái)丨天通股份亮相2023CIOE光博會(huì )
9月6日上午,第24屆中國國際光電博覽會(huì )(CIOE)在深圳盛大開(kāi)幕,業(yè)內展商、專(zhuān)家齊聚一堂,促行業(yè)交流,展行業(yè)碩果,共同為全球光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。此次,天通股份也帶著(zhù)前沿的壓電、藍寶石晶體材料產(chǎn)品及解決方案亮相本次展會(huì ),為光臨現場(chǎng)的新老客戶(hù)、行業(yè)觀(guān)眾帶來(lái)全新體驗。展位現場(chǎng)氣氛熱烈,交流不斷,共同探討技術(shù)發(fā)展與行業(yè)前景,實(shí)現合作共贏(yíng)。
近年來(lái),中國光電產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域中有了更多創(chuàng )新應用,場(chǎng)景涵蓋智能可穿戴終端、無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信、人工智能終端和光通信等方面愈發(fā)成熟,天通股份作為高端軟磁材料和藍寶石光電新材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一,憑借著(zhù)自身產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)勢,不斷創(chuàng )新突破,大力發(fā)展上下游產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,為市場(chǎng)、客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品及應用。接下去,我們也將致力于為全產(chǎn)業(yè)賦能,對TC-SAW中高端市場(chǎng)、MicroLED/MiniLED以及大尺寸晶片等國產(chǎn)化替代、解決“卡脖子”問(wèn)題貢獻天通力量。